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过去两年,市场上充斥着关于“国产替代”、“产能扩张”和“AI红利”的宏大叙事。有人欢呼,也有人质疑:这些美好的预期,究竟何时能转化为实实在在的业绩?
而在刚刚公布的海关数据中:今年1-2月,我国集成电路出口金额同比暴涨近73%!
这不是温和的复苏,而是一场“量价齐升”的超级兑现。当全球贸易仍在迷雾中穿行时,中国芯片以惊人的速度涌向全球。这组数据如同一声春雷,宣告了此前的产业逻辑——从成熟制程的承接,到先进封测的崛起,再到设备端的扩产——或许不再是“纸面预期”。
01、量价齐升
根据海关总署公布的数据,1-2月我国集成电路出口,无论是从数量上还是从金额上,都实现了两位数以上的增长。特别值得注意的是,出口金额凭借68.9%的增长,增幅远远超过13.7%的数量增长,显示出我国集成电路出口实现了量价齐升。

而我国集成电路出口之所以能够实现量价齐升式的快速增长,以下两个环节在其中发挥了重要作用:
1、稳扎稳打:铸牢成熟制程基本盘
AI时代下,对更高性能芯片的需求被无限放大,芯片迭代速度大大加快。根据摩尔定律,更高的性能意味着更先进的制程。因此,各大晶圆厂商在小小的晶体管上展开激烈争夺,只为将尺寸再缩短1nm。
尽管更先进的制程是技术与实力的一种体现,但是成熟制程的需求也不可小觑。汽车、手机、家电……这些日常生活中必不可少的物品,都离不开芯片的指挥。
行业普遍预测,随着台积电、三星等巨头全力冲刺2nm/3nm先进制程,必将腾出巨大的成熟制程真空地带,而中国晶圆厂凭借成本与产能优势将成为最佳承接者。当时市场虽有期待,却也担忧中国能否真正吃下订单,甚至陷入低价竞争的泥潭。
2026年的数据或将消解这些疑虑。SEMI数据显示,中国大陆已占据全球8英寸晶圆产能的22%,月产能突破170万片稳居全球第一,正以超预期速度逼近45%的全球份额目标。

更关键的是,曾经担心的“价格战”并未出现,取而代之的是强势的“卖方市场”。在新能源汽车、智能家电等需求井喷的推动下,国内晶圆厂不仅订单饱满,更掌握了前所未有的议价权。出口金额增速远超数量增速的巨大“剪刀差”证明,中国卖出的不仅是芯片,更是借AI之势的高附加值产能服务。
2、持续发力:打造封测领域行业优势
除成熟制程以外,中国内地企业在封装环节也在快速崛起,在行业中逐渐占据领先地位。据统计,2025年全球委外封测营收排名前十的公司中中国内地占据5席,其中长电科技更是位列第3。

芯片封测包括封装和测试两个环节,形象来说,就是既要给制造好的晶圆穿上“保护套”,转化为最终可使用的独立芯片产品,又要进行测试,确保出厂芯片的功能和性能达标。由于中国在封装测试环节具有全球领先的优势,所以大量进口晶圆在国内完成封装测试后复出口,从而贡献了巨大的出口体量。
不仅如此,涨价潮也漫延到了封测环节。作为芯片制造中的关键一环,由于AI半导体需求极为强劲,封测的产能也出现吃紧,从而给厂商带来了议价空间。2026年开年,多家头部存储器封测厂集体向客户发出调价通知,部分急单与长单涨幅最高达30%。报道强调这标志着半导体产业链“卖方市场”格局的形成。因此,封测环节的火爆也极大推动了国内的芯片出口。
02、半导体设备的新机遇
当下,在晶圆代工领域,国内厂商紧紧抓住成熟制程供给空白,积极抢占市场份额;在晶圆封测环节,国内厂商不断精进封测技术,逐渐占据行业领先地位。
更为重要的是,两个领域的产能吃紧也使得扩产迫在眉睫:从中芯国际、华虹半导体等核心等晶圆代工企业,到长电科技、通富微电为代表的封测厂商,几乎所有的龙头都在加大投入,以满足不断增长的强劲需求。(以上个股仅作为举例,不作为推荐。)
对于上游设备厂商而言,这不仅仅是一次订单的增长,更是一场历史性的“黄金收割期”。 半导体行业的铁律是:晶圆厂的资本支出(CAPEX),就是设备商的营收报表。

随着下游大厂为承接订单疯狂扩产,国产设备商正从“送样验证”阶段全面跨入“批量交付、确认收入”的兑现阶段。根据中国招标网披露的设备采购情况测算,2022年设备国产率约18%,估算2023年提升至25%;2024~25年陆续受益于3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破,估算国产化率提升至30+%;2026年预计有望进一步提升至40%。
而在先进封装领域,国产设备也完成了从“概念炒作”到“价值重估”的跨越。AI芯片对2.5D/3D封装的需求,使单条产线设备投资额激增数倍。国内头部封测厂的2.5D/3D产线中,去胶、清洗、部分刻蚀及测试设备的国产化率已突破30%-40%,而在关键的临时键合/解键合、凸块制造环节,国产设备已进入验证或小批量出货阶段,打破了应用材料(AMAT)、Disco等美日厂商的垄断。
03、相关ETF
对于大多数投资者而言,财盛证券,财盛证券配资,香港财盛证券公司半导体设备行业技术迭代快、周期性强、个股波动巨大,直接投资单一公司的风险很高。因此,更建议采取 “指数化投资” 的策略,通过购买相关ETF,来分享行业整体的成长红利,同时分散个股风险。
目前市场上有两只颇具代表性的产品:
半导体设备ETF华夏(562590):它跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。
科创半导体ETF(588170):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中先进封装含量在全市场中最高(约50%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
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注:本文为作者观点,仅供参考。
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